溶接機と言えば金属加工の代表的なものの１つ。金属と金属を接合するうえで欠かすことができません。建設といった大規模なものから、自動車、家電、さらにはミクロン単位が要求される超精密なハイテク機器までに使われています。 ニュースによれば、このたびパナソニック コネクトの溶接機 2 機種が、国立科学博物館の「令和 4 年度 重要科学技術史資料（未来技術遺産）」に認定されたと発表がありました。 1985 年発売のトランジスタインバータ制御 CO2/MAG 溶接機「 YD-350HF 」と、 2000 年発売のフルデジタル直流 TIG 溶接機「 YC-300BM1 」。 技術遺産に選ばれるくらいですからかなり昔の機種。しかしこういう設備はびっくりするほど長く使われるものですので（実際まだ PC98 のフロッピーモデルが工場で使われているケースもあります）、調べてみると、どちらも製造現場ではまだまだ現役で使われているようです。レジェンドでありながらまだまだ現役という偉大な存在なわけです。 出典 パナソニック コネクト https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2209/15/news085.html 記事の中では開発の経緯や苦労話が語られているわけですが、インタビューに答えているのが、当時開発を主導したパナソニックコネクトの社長の樋口泰行さん。世紀末から 2000 年代の IT がらみでは実に懐かしいお名前。 というのも、この樋口さんはパソニックを一時退職し、ボストン・コンサルティングやアップル、日本ヒューレットパッカード（ HP ）、ダイエーなどを経て、日本マイクロソフトの社長を 10 年務めました。その後 2017 年 4 月にパナソニックに復帰しパナソニック コネクト（当時はパナソニック コネクティッドソリューションズ社）の社長を務めておられます。 2007 年から 2017 年というと、マイクロソフトが Google などの対抗策として一気にさまざまな分野に拡大特にマイクロソフト日本の社長、マイクロソフトの副社長としていろんなところに出てきておられたので、樋口さんというマイクロソフトの印象が強いのではないでしょうか。それがまた松下 ( パナソニック ) に復帰されて、最初に開発した溶接機が遺産に選ば
半導体製造装置と言えば、日本の製造業のなかでも数少ない世界的なトップシェアを持つマーケットと言われています。その一方で、かつては日本のお家芸であった半導体製造装置の日本の位置は低下を続けているという意見もあります。両極端の意見が並び立ち、一体どちらが本当なのだろうと長い間疑問に思っていました。 その疑問に答えてくれる記事がありました。 「日本の前工程装置のシェアはなぜ低下？ ～欧米韓より劣る要素とは」という記事。 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2208/19/news038.html 基本として半導体製造は大雑把にわけると前工程と後工程があります。 前工程は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程で、トランジスタ形成や露光による回路形成、成膜など。 後工程は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出して、実際の IC ・ LSI として出荷するまでの工程を言います。 記事によると、このうち前工程装置のシェアが 2013 年頃から急低下していることが判明しています。 データから読み取れることは、確かに日本には特徴的にシェアが高い装置分野がありますが、その市場規模は決して大きくないニッチな市場に限られる、ということだそうです。確かに市場規模が大きな、たとえば露光装置や CVD 装置といったマーケットではシェアの小ささが目立ちます。 一方、 100 億米ドルを超える市場規模の装置分野では、欧米の装置メーカーがシェアを独占していることが分かります。こちらの前工程の部分では、 ASML 、 Lam Research 、 Applied Materials といった世界的な大手がほぼ独占的なシェアを持っています。 前工程装置の企業別シェア、日米欧のシェア、市場規模（ 2021 年） 出所：野村証券 このあたりが実情のようです。 記事によるとマーケティングにより成長分野にリソースを絞り、オープンアーキテクトとして各社のさまざまなソフトや技術を取り込んで、ひとつの世界標準をつくり上げていったところにダイナミックな成長の源泉があった、としています。これに対してこれまで日本メーカーは経験や職人芸によって各社向けにきめ細やかに対応してきたが、この方法も改めるべき時が来